Open Positions
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¡¤ Position | SMT Á¦Á¶°ü¸® | ||
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¡¤ Classification | »ý»ê/Ç°Áú/°øÁ¤ | ¡¤ Status | |
Æ÷Áö¼Ç : SMT Á¦Á¶°ü¸® - ±Ù¹«Áö : ÆDZ³»ç¹«¼Ò - Á÷±Þ : °úÀå <´ã´ç¾÷¹«> Compact ESA Assembly Á¦Á¶ 1. Assembly °³¹ß 2. PCBA ¾ç»ê Á¦Á¶ °ü¸® 3. »ý»ê Layout ¼³°è 4. Ç°Áú, °øÁ¤°ü¸® 5. ¿ÜÁÖÈ ÃßÁø ¹× ¾÷ü°ü¸® 6. Á¦Á¶¿ø°¡ ºÐ¼® <Áö¿ø¿ä°Ç> - ÃÊ´ëÁ¹ ÀÌ»ó(ÀüÀÚ,±â°è°øÇÐ µî °øÇÐ Ãâ½Å) - Assembly °³¹ß ¹× Á¦Á¶ ¾÷¹«°æ·Â 5³â ÀÌ»ó - ¿ÜÁÖ°ü¸®, ¾÷ü°ü¸® °æ·ÂÀÚ - Á¦Á¶ Process Á¤¸³ ¹× Çõ½Å °æ·ÂÀÚ(IE) - Áß°ß/´ë±â¾÷ ¹× °ü·Ã¾÷Á¾ °æ·Â(¿ì´ë) - SAP »ç¿ë °¡´ÉÀÚ(¿ì´ë) - ¿µ¾î µî ¿Ü±¹¾î °¡´ÉÀÚ(¿ì´ë) Æ÷Áö¼Ç : SMT Á¦Á¶ ¿î¿µ - ±Ù¹«Áö : ÆòÅà º»»ç - Á÷±Þ : ´ë¸® <´ã´ç¾÷¹«> 1. Test Àåºñ(±â´É°Ë»ç±â) ¿î¿µ 2. Underfill & Conformal Coating Line ¿î¿µ <Áö¿ø¿ä°Ç> - ÃÊ´ëÁ¹ ÀÌ»ó (ÀüÀÚ, ±â°è°øÇÐ µî) - ÇØ´ç ºÐ¾ß °æ·Â 3³â ÀÌ»ó - PCBA °³¹ß ¹× Á¦Á¶/Á¦Á¶°ü¸® ¾÷¹«°æ·Â - ±â´É°Ë»ç±â(ICT) µ¿ÀÛ °ËÁõ ¹× ¼³ºñ ¿î¿µ - Flying Probe Test ¼³ºñ ¿î¿µ °æÇè - MS Office È°¿ë´É·Â ¿ì¼ö - Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ½ºÅ³ ¹× ºÎ¼°£ Çù·Â ´É·Â ¿ì¼ö - ÀÚµ¿È ¹× Áö±× ¼³°è °âÇèÀÚ (¿ì´ë) |
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