Open Positions

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¡¤ Position SMT Á¦Á¶°ü¸®
¡¤ Classification »ý»ê/Ç°Áú/°øÁ¤ ¡¤ Status

Æ÷Áö¼Ç : SMT Á¦Á¶°ü¸®

- ±Ù¹«Áö : ÆDZ³»ç¹«¼Ò

- Á÷±Þ : °úÀå


<´ã´ç¾÷¹«>

Compact ESA Assembly Á¦Á¶

1. Assembly °³¹ß

2. PCBA ¾ç»ê Á¦Á¶ °ü¸®

3. »ý»ê Layout ¼³°è

4. Ç°Áú, °øÁ¤°ü¸®

5. ¿ÜÁÖÈ­ ÃßÁø ¹× ¾÷ü°ü¸®

6. Á¦Á¶¿ø°¡ ºÐ¼®


<Áö¿ø¿ä°Ç>

- ÃÊ´ëÁ¹ ÀÌ»ó(ÀüÀÚ,±â°è°øÇÐ µî °øÇÐ Ãâ½Å)

- Assembly °³¹ß ¹× Á¦Á¶ ¾÷¹«°æ·Â 5³â ÀÌ»ó

- ¿ÜÁÖ°ü¸®, ¾÷ü°ü¸® °æ·ÂÀÚ

- Á¦Á¶ Process Á¤¸³ ¹× Çõ½Å °æ·ÂÀÚ(IE)

- Áß°ß/´ë±â¾÷ ¹× °ü·Ã¾÷Á¾ °æ·Â(¿ì´ë)

- SAP »ç¿ë °¡´ÉÀÚ(¿ì´ë)

- ¿µ¾î µî ¿Ü±¹¾î °¡´ÉÀÚ(¿ì´ë)


Æ÷Áö¼Ç : SMT Á¦Á¶ ¿î¿µ

- ±Ù¹«Áö : ÆòÅà º»»ç

- Á÷±Þ : ´ë¸®


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1. Test Àåºñ(±â´É°Ë»ç±â) ¿î¿µ

2. Underfill & Conformal Coating Line ¿î¿µ


<Áö¿ø¿ä°Ç>

- ÃÊ´ëÁ¹ ÀÌ»ó (ÀüÀÚ, ±â°è°øÇÐ µî)

- ÇØ´ç ºÐ¾ß °æ·Â 3³â ÀÌ»ó

- PCBA °³¹ß ¹× Á¦Á¶/Á¦Á¶°ü¸® ¾÷¹«°æ·Â 

- ±â´É°Ë»ç±â(ICT) µ¿ÀÛ °ËÁõ ¹× ¼³ºñ ¿î¿µ

- Flying Probe Test ¼³ºñ ¿î¿µ °æÇè

- MS Office È°¿ë´É·Â ¿ì¼ö

- Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ½ºÅ³ ¹× ºÎ¼­°£ Çù·Â ´É·Â ¿ì¼ö

- ÀÚµ¿È­ ¹× Áö±× ¼³°è °âÇèÀÚ (¿ì´ë)