Open Positions
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¡¤ Position | ÆòÅÿ¬±¸¼Ò/Àͻ꿬±¸¼Ò ¼®»çÀÌ»ó ¿¬±¸Á÷ 8Æ÷Áö¼Ç | ||
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¡¤ Classification | Àü±â/ÀüÀÚ/¹ÝµµÃ¼R&D | ¡¤ Status | |
1. Ä®¶ó¿¬±¸ 1)ÀÚ°Ý¿ä°Ç - Photolithography °ü·Ã ¿ø·áÇÕ¼º/°³¹ß/Æò°¡ °¡´ÉÀÚ - Photo¶óÀÎ À¯°æÇèÀÚ, »öÀç°³¹ß - ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç°ü·Ã °³¹ß/Æò°¡/Á¦Ç°È - °æ·Â3³âÀÌ»ó~10³âÀÌÇÏ - ¼®»çÀÌ»ó * ¿ì´ë»çÇ×: ¹Ú»çÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ 2)±Ù¹«Áö: µ¿¿ìÈÀÎÄÍ ÆòÅÿ¬±¸¼Ò & Àͻ꿬±¸¼Ò 1)ÀÚ°Ý¿ä°Ç - ¹ÝµµÃ¼ ÄɹÌÄ® Á¦Á¶ ¹× Á¤Á¦ - ¹Ú¸·(metal, oxide µî) ºÐ¼® ¹× °è¸éƯ¼º ¿¬±¸ - ½Å¼ÒÀç(metal ÁõÂø, »êȸ·
Çü¼º, dry etching°ü·Ã) ¿¬±¸Àü°øÀÚ - °æ·Â3³âÀÌ»ó~10³âÀÌÇÏ - ¼®»çÀÌ»ó *¿ì´ë»çÇ×: ¹Ú»çÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ 2)±Ù¹«Áö: µ¿¿ìÈÀÎÄÍ
Àͻ꿬±¸¼Ò 3. ¼¾¼¿ä¼Ò 1)ÀÚ°Ý¿ä°Ç - °¢Á¾ ¼¾¼ÀÇ ¼³°è, Á¦Á¶, °³¹ß, °øÁ¤, ¿¬±¸ - CAD ¼³°è°æÇè, Artwork Tool »ç¿ë - ÀüÀÚ/Àü±â Simulation - ¼®»çÀÌ»ó - °æ·Â3³âÀÌ»ó~10³âÀÌÇÏ 2) ±Ù¹«Áö: µ¿¿ìÈÀÎÄÍ
ÆòÅÿ¬±¸¼Ò 4.À¶ÇÕ¿¬±¸ 1)ÀÚ°Ý¿ä°Ç - ¹æ¿¼ÒÀç °ü·Ã Æò°¡(DSC, CTEµî) ·¹¿Ã·ÎÁö Çؼ® - ¹æ¿¼ÒÀç °³¹ß ¹× À¯±âÇÕ¼º/°íºÐÀÚ ÇÕ¼º - ¼®»çÀÌ»ó - °æ·Â3³âÀÌ»ó~10³âÀÌÇÏ 2) ±Ù¹«Áö: µ¿¿ìÈÀÎÄÍ
ÆòÅÿ¬±¸¼Ò 1)ÀÚ°Ý¿ä°Ç - ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤ Package °ü·Ã¾÷¹« - ÀÌÂ÷ÀüÁö °ü·Ã Ư¼º/Æò°¡/°³¹ß
¾÷¹« - ÀüÀÚÀç·á¿ë Á¢ÂøÁ¦ °³¹ß - ÀúÀ¯Àü ¼ÒÀç °³¹ß - FPCB °ü·Ã¾÷¹« - ¼®»çÀÌ»ó - °æ·Â3³âÀÌ»ó~10³âÀÌÇÏ 2) ±Ù¹«Áö: µ¿¿ìÈÀÎÄÍ ÆòÅÿ¬±¸¼Ò 6.ºÐ¼®±â¼ú 1)ÀÚ°Ý¿ä°Ç - DataScience
¹× Bigdata 󸮴ɷ - ÀΰøÁö´É(±â°èÇнÀ) °ü·Ã
ÇÁ·ÎÁ§Æ® - °íºÐÀÚ ¼³°è ¹× ÇÕ¼º - NMR, IR,
Raman ¹× ±âŸ ºÐ¼®Àåºñ È°¿ë ¹× ¿î¿µ - ¼®»çÀÌ»ó *¿ì´ë»çÇ×: ¹Ú»çÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ - °æ·Â3³âÀÌ»ó~10³âÀÌÇÏ 2) ±Ù¹«Áö: µ¿¿ìÈÀÎÄÍ ÆòÅÿ¬±¸¼Ò & Àͻ꿬±¸¼Ò 7. ±¤ÇмÒÀç°³¹ß 1)ÀÚ°Ý¿ä°Ç - Á¡ÂøÁ¦ °ü·Ã °³¹ß - µð½ºÇ÷¹ÀÌ °ü·Ã Àü°øÀÚ - ¼®»çÀÌ»ó - °æ·Â3³âÀÌ»ó~10³âÀÌÇÏ 2) ±Ù¹«Áö: µ¿¿ìÈÀÎÄÍ ÆòÅÿ¬±¸¼Ò 1)ÀÚ°Ý¿ä°Ç - ¹ÝµµÃ¼ ¾ç»ê °øÁ¤(Metal
selective Etch, Dielectric Etch Strip, Cleaning µî) °³¹ß ¹×
¿î¿ë - ¹ÝµµÃ¼ ¾ç»ê ¼ÒÀç °³¹ß ¹× Æò°¡ - ¼®»çÀÌ»ó - °æ·Â3³âÀÌ»ó~10³âÀÌÇÏ 2) ±Ù¹«Áö: µ¿¿ìÈÀÎÄÍ
Àͻ꿬±¸¼Ò |
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