Open Positions

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¡¤ Position ÆòÅÿ¬±¸¼Ò/Àͻ꿬±¸¼Ò ¼®»çÀÌ»ó ¿¬±¸Á÷ 8Æ÷Áö¼Ç
¡¤ Classification Àü±â/ÀüÀÚ/¹ÝµµÃ¼R&D ¡¤ Status

1. Ä®¶ó¿¬±¸

1)ÀÚ°Ý¿ä°Ç

Photolithography  °ü·Ã ¿ø·áÇÕ¼º/°³¹ß/Æò°¡ °¡´ÉÀÚ

- Photo¶óÀÎ À¯°æÇèÀÚ, »öÀç°³¹ß

- ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç°ü·Ã °³¹ß/Æò°¡/Á¦Ç°È­

- °æ·Â3³âÀÌ»ó~10³âÀÌÇÏ

- ¼®»çÀÌ»ó

* ¿ì´ë»çÇ×: ¹Ú»çÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ

2)±Ù¹«Áö: µ¿¿ìÈ­ÀÎÄÍ ÆòÅÿ¬±¸¼Ò & Àͻ꿬±¸¼Ò

 

2. ¹ÝµµÃ¼¿ä¼ÒÆ÷Áö¼Ç

1)ÀÚ°Ý¿ä°Ç

- ¹ÝµµÃ¼ ÄɹÌÄ® Á¦Á¶ ¹× Á¤Á¦

- ¹Ú¸·(metal, oxide µî) ºÐ¼® ¹× °è¸éƯ¼º ¿¬±¸

- ½Å¼ÒÀç(metal ÁõÂø, »êÈ­¸· Çü¼º, dry etching°ü·Ã) ¿¬±¸Àü°øÀÚ

- °æ·Â3³âÀÌ»ó~10³âÀÌÇÏ

- ¼®»çÀÌ»ó

*¿ì´ë»çÇ×: ¹Ú»çÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ

2)±Ù¹«Áö: µ¿¿ìÈ­ÀÎÄÍ Àͻ꿬±¸¼Ò

 

3. ¼¾¼­¿ä¼Ò

1)ÀÚ°Ý¿ä°Ç

- °¢Á¾ ¼¾¼­ÀÇ ¼³°è, Á¦Á¶, °³¹ß, °øÁ¤, ¿¬±¸

- CAD ¼³°è°æÇè, Artwork Tool »ç¿ë

- ÀüÀÚ/Àü±â Simulation

- ¼®»çÀÌ»ó

- °æ·Â3³âÀÌ»ó~10³âÀÌÇÏ

2) ±Ù¹«Áö: µ¿¿ìÈ­ÀÎÄÍ  ÆòÅÿ¬±¸¼Ò

 

4.À¶ÇÕ¿¬±¸

1)ÀÚ°Ý¿ä°Ç

- ¹æ¿­¼ÒÀç °ü·Ã Æò°¡(DSC, CTEµî) ·¹¿Ã·ÎÁö Çؼ®

- ¹æ¿­¼ÒÀç °³¹ß ¹× À¯±âÇÕ¼º/°íºÐÀÚ ÇÕ¼º

- ¼®»çÀÌ»ó

- °æ·Â3³âÀÌ»ó~10³âÀÌÇÏ

2) ±Ù¹«Áö: µ¿¿ìÈ­ÀÎÄÍ ÆòÅÿ¬±¸¼Ò

 

5.°øÁ¤°³¹ß

1)ÀÚ°Ý¿ä°Ç

- ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤ Package °ü·Ã¾÷¹«

- ÀÌÂ÷ÀüÁö °ü·Ã Ư¼º/Æò°¡/°³¹ß ¾÷¹«

- ÀüÀÚÀç·á¿ë Á¢ÂøÁ¦ °³¹ß

- ÀúÀ¯Àü ¼ÒÀç °³¹ß

- FPCB °ü·Ã¾÷¹«

- ¼®»çÀÌ»ó

- °æ·Â3³âÀÌ»ó~10³âÀÌÇÏ

2) ±Ù¹«Áö: µ¿¿ìÈ­ÀÎÄÍ  ÆòÅÿ¬±¸¼Ò

 

6.ºÐ¼®±â¼ú

1)ÀÚ°Ý¿ä°Ç

- DataScience ¹× Bigdata 󸮴ɷÂ

- ÀΰøÁö´É(±â°èÇнÀ) °ü·Ã ÇÁ·ÎÁ§Æ®

- °íºÐÀÚ ¼³°è ¹× ÇÕ¼º

- NMR, IR, Raman ¹× ±âŸ ºÐ¼®Àåºñ È°¿ë ¹× ¿î¿µ

- ¼®»çÀÌ»ó

*¿ì´ë»çÇ×: ¹Ú»çÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ

- °æ·Â3³âÀÌ»ó~10³âÀÌÇÏ

2) ±Ù¹«Áö: µ¿¿ìÈ­ÀÎÄÍ  ÆòÅÿ¬±¸¼Ò & Àͻ꿬±¸¼Ò


7. ±¤ÇмÒÀç°³¹ß

  1)ÀÚ°Ý¿ä°Ç

- Á¡ÂøÁ¦ °ü·Ã °³¹ß

- µð½ºÇ÷¹ÀÌ °ü·Ã Àü°øÀÚ

- ¼®»çÀÌ»ó

- °æ·Â3³âÀÌ»ó~10³âÀÌÇÏ

 2) ±Ù¹«Áö: µ¿¿ìÈ­ÀÎÄÍ  ÆòÅÿ¬±¸¼Ò 

 

 8. ÄɹÌÄ®»óÇ°°³¹ß

 1)ÀÚ°Ý¿ä°Ç

- ¹ÝµµÃ¼ ¾ç»ê °øÁ¤(Metal selective Etch, Dielectric Etch

  Strip, Cleaning µî) °³¹ß ¹× ¿î¿ë

- ¹ÝµµÃ¼ ¾ç»ê ¼ÒÀç °³¹ß ¹× Æò°¡

- ¼®»çÀÌ»ó

- °æ·Â3³âÀÌ»ó~10³âÀÌÇÏ

2) ±Ù¹«Áö: µ¿¿ìÈ­ÀÎÄÍ  Àͻ꿬±¸¼Ò

 

 *¸¶°¨: 2021³â 11¿ù 5ÀÏ ±Ý¿äÀÏ 15½Ã 1Â÷¸¶°¨.